LED材料上市企業(yè)+1，山東鄰社光電募資3.3億登陸科創(chuàng)板
作者：山東LED顯示屏廠家 發(fā)布時(shí)間：2023-03-30 22:41 瀏覽次數(shù) :
3月26日，山東鄰社光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：鄰社光電）發(fā)布網(wǎng)上發(fā)行申購(gòu)情況及中簽率公告。公告顯示，鄰社光電登陸上交所科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格為35.00元/股；回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為1059.9786萬(wàn)股、網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為689.55萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03625960%。
據(jù)悉，鄰社光電是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景，是保證芯片功能穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料，極大地影響了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。
其中，環(huán)氧塑封料是鄰社光電主要的營(yíng)收來(lái)源，其營(yíng)收占比在2022年上半年已超過(guò)95%。
環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱EMC）應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)，屬于技術(shù)含量高、工藝難度大、知識(shí)密集型的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，終端應(yīng)用包括消費(fèi)電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在塑封過(guò)程中，封裝廠商主要采用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，在模腔內(nèi)交聯(lián)固化成型后成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。
LEDinside注意到，在LED領(lǐng)域，EMC也是應(yīng)用廣泛的封裝材料。憑借著高耐熱性、抗UV、可承受大電流、實(shí)現(xiàn)高度集成封裝等優(yōu)勢(shì)，EMC封裝產(chǎn)品不僅僅可以應(yīng)用于高端室內(nèi)照明，還可以擴(kuò)展到投光燈、路燈、隧道燈等戶外場(chǎng)景，以及LED背光、車燈等高端領(lǐng)域。
電子膠黏劑方面，鄰社光電根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，將電子膠黏劑分為芯片級(jí)、PCB板級(jí)類、工業(yè)類三類產(chǎn)品。其中，芯片級(jí)電子膠黏劑主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的貼片環(huán)節(jié)與LED封裝；PCB板級(jí)類主要應(yīng)用于模組組裝、線路板組裝等。
其中，“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”建成后，將有效擴(kuò)大鄰社光電高性能類與先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力，可形成年產(chǎn)11,000.00噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。
“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”擬通過(guò)搭建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基礎(chǔ)研究、配方研究、工程技術(shù)研究、原材料成品分析、失效機(jī)理分析等實(shí)驗(yàn)室，新建試驗(yàn)線2條，并對(duì)現(xiàn)有的一條試驗(yàn)線進(jìn)行改造升級(jí)。
